เมื่ออาทิตย์ที่ผ่านมทางโซนี่ได้เผยแพร่วีดีโอชำแหละเครื่อง PS5 ออกมาให้เราได้ชมกัน ซึ่งเราก็ได้เห็นฟีเจอร์ต่าง ๆ ของฮาร์ดแวร์ตั้งแต่ช่องเสียบ SSD M.2 NVME Slot จนไปถึงระบบระบายความร้อนโดยใช้ liquid metal เพื่อไล่ความร้อนออกจากชิปประมวลผล หรือ System on Chip (SoC) ซึ่งระบบรบายความร้อนนี้ทางโซนี่เริ่มพัฒนาตั้งแต่ 2 ปีที่แล้วในการสร้างและทำ liquid metal มาใช้งานสำหรับ SoC
ล่าสุดคุณ Yasuhiro Otori หัวหน้าวิศวกรออกแบบเครื่อง PS5 ได้ให้สัมภาษณ์กับทางเว็บไซต์ Nikkei’s XTech พร้องเผยว่าทางโซนี่ได้อนุมัติรูปร่างดีไซน์ของเครื่อง PS5 และการตั้งค่าฮาร์ดแวร์ในด้านต่าง ตั้งแต่ 2 ปีที่แล้ว ซึ่งเวลานั้นพวกเขาก็เพิ่งเริ่มมุ่งเป้าพัฒนาระบบระบายความร้อนโดยใช้ liquid metal เขากล่าวว่า
เราเริ่มเตรียมการนำ liquid metal TIM มาใช้เมื่อประมาณสองปีที่แล้วหลังจากที่มีการตัดสินใจอนุมัติเกี่ยวกับการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และรูปร่างดีไซน์ของ PS5 นอกเหนือจากการออกแบบแล้วเรายังได้เริ่มการศึกษาเกี่ยวกับการนำ TIM มาใช้กับโลหะเหลวตั้งแต่กระบวนการผลิตไปจนถึงการจัดหา
เหตุผลที่เครื่อง PS5 มีขนาดใหญ่นั่นก็เพราะว่าเพื่อให้้เครื่องสามารถดูดอากาศเข้ามาได้ทั้งสองฝั่ง คุณ Otori เผยว่าโซนี่เคยพยายามจะใช้พัดลมสองตัวเพื่อลดขนาดเครื่องคอนโซล ผลคือมันดังกว่าเดิมและยากที่จะควบคุมอุณภูมิให้คงที่ มิหน่ำซ้ำยังทำให้ต้นทุนการผลิตสูงขึ้นอีกด้วย ดังนั้นโซนี่จึงตัดสินใจไม่พยายามทำให้เครื่องเล็กลงแต่คงความใหญ่ของเครื่องเอาไว้และหันไปพัฒนาระบบระบายความร้อนที่มีคุณภาพ จนได้ออกมาเป็น liquid metal TIM ซึ่งลดต้นทุนจากเดิมไปเยอะมาก
มันยืนยันได้ว่าเราจะไม่ได้ยินเสียงพัดลมดังกวนใจเราอีกต่อไปต้องขอบคุณระบบระบายความร้อนและ liquid metal TIM ในการระบายความร้อนออกจากตัวเครื่องอย่างมีประสิทธิภาพ สำหรับ PS5 จะวางจำหน่ายในเอเชียวันที่ 19 พฤศจิกายนนี้เริ่มต้นราคา $399 เหรียญหรือ 12,990 บาทไทย
ข้อมูลจาก PlayStation LifeStyle
